知识分享 | Moldflow单机版（账户版）功能介绍-来自Moldflow代理

Moldflow单价版也叫Moldflow账户版功能模块

前后处理功能
前处理数量：1个
人机交互界面	双层面网格划分	中性面网格划分	中性面网格划分
Moldflow求解器功能
求解器数量：3个
填充分析	缩痕分析	熔接线分析	困气分析
成型窗口分析	浇口位置分析	保压分析	冷却分析
翘曲分析	纤维取向分析	冷/热流道分析	流道平衡分析
热流道阀浇口分析	热流道加热管	排气分析	嵌入成型分析
模内装饰成型分析	双色成型分析	型芯偏移分析	结晶分析
实验设计 (DOE)	瞬态模具冷却或加热	随形冷却分析	急冷急热分析
金线偏移、晶垫偏移	收缩分析	预成型分析	热塑性注塑成型分析
冷却液流动分析	粉末注塑成型分析	树脂反应注塑成型分析	橡胶、液态硅胶注塑成型（LSR）
热固性注塑成型分析	微芯片封装分析	底层覆晶封装分析	气体辅助注塑成型分析
注压成型分析	共注塑成型分析	化学发泡分析	微孔发泡注塑成型分析
双折射分析	热塑性重叠注塑成型	热塑性压缩重叠注塑成型	热塑性材料数据库
热固性材料数据库	模具材料数据库	冷却液材料数据库	其他功能

Moldflow单机版功能简介

1. Moldflow Synergy前后处理器：

• 3D实体网格划分功能：适合于分析厚产品和厚薄不均的产品。

• Midplane中性面网格划分功能：适合于薄壳类产品。

• Fusion双层面网格划分功能：适合于薄壳类产品。

2. Moldflow Insight求解器功能介绍

• 求解器数量：3个。

• 浇口位置分析 Gate location：

根据产品的结构特征, 找出最适合放浇口的位置, 对于不能放置浇口的地方还可以设置禁止浇口区域。

• 成型窗口分析 Molding Window：

成型窗口分析用于计算方案的最佳初步工艺设置。此分析为您快速提供注射时间、模具温度和熔体温度的推荐值，以用作填充+保压分析的初步输入。

• 充填分析Filling：

流动分析功能可预测熔料在模具内的流动情况，可预测熔接线、困气位置、射出压力、锁模力等信息，向设计人员提供浇口系统、流道系统等重要的信息，并提供动画结果展示功能。

• 排气分析Air trap &Venting：

排气分析用于预测空气压力对聚合物流动的影响，从而有助于在模具中选择适当的位置用于放置排气槽，以使受困空气逸出型腔。

• 结合线分析Weld lines

显示产品上在成型过程中所产生的熔接线的位置及形状。

• 阀针浇口顺序进胶分析 Valve gate controllers

在热流道设计中使用阀浇口可控制型腔的填充方式并调节通过各浇口的流量，阀浇口系统用于控制零件生产的各个方面，包括型腔的填充方式、零件重量、型腔压力、过保压、熔接线、飞边和流涎。

• 流道平衡分析Runner balance

对于一模多穴或者家族模穴, 可以进行自动平衡流道系统分析, 通过分析, 可以建议各流道尺寸, 在多少尺寸时,几个模穴同时充满, 达到流动平衡。

• 保压分析Packing

保压分析功能可预测保压时间、体积收缩、温度分布、密度分布、残留应力等信息，协助避免过度保压与不均匀体积收缩等成型问题。

• 缩痕分析 Sink mark

分析由保压或产品壁厚变化以及结构等因素所导致的在产品表面产生的缩痕的深度及形状。

• 冷却分析功能Cool（BEM）+Cool （FEM）

冷却分析功能可预测注塑件在脱模和冷却至室温后的收缩和变形情况，可预测冷却时间、模具温度差、达到冷却温度的时间等，可以快速准确的分析模具水路的安装及建议修改设计。

• 冷却水管的流率分析 Coolant Flow

分析水路系统中的流动速率，优化水路的尺寸设计。

• 翘曲分析功能Warp

翘曲分析功能协助预测产品在脱模完成后可能产生的翘曲变形外观，并帮助使用者找寻发生翘曲的主要原因以防止翘曲的发生。

• 纤维取向分析功能Fiber orientation

纤维取向分析功能可用于预测纤维加强材料中的纤维取向，并可进一步控制强化纤维塑件之非等向收缩，以取得更精准的翘曲预测分析。

• 双色成型分析Over-molding

双色成型分析功能分析双色成型中不同材料的交互作用行为，预测延迟冷却时间、塑胶的不对称收缩，以及由此引起的翘曲问题。

• 嵌件分析Insert molding

嵌件分析能用来确定嵌件对溶体流动，冷却速率和翘曲的影响。

• 模具内标签In mold label

模具内标签是非常薄的零件镶件（厚度不足 1mm）。会在每次注射之前将标签应用到模具上。由于标签具有不同的材料属性，这些属性会对流动和冷却行为产生极大的影响。

• 型芯偏移分析Core shift

型芯偏移是模具中型芯的位置与塑料注射到型腔之前型芯的位置之间的空间偏差。 这对于较长较细但壁未必薄的产品而言属于常见问题，如管形瓶、试管和笔形料筒。薄壁容器的模具也常出现此类问题。

• 反应成型分析功能Reactive injection molding

反应成型分析功能针对热固性材料的成型分析，预测流动模式、保压、反应固化、翘曲变形、熔接线和困气位置、注塑压力、温度分布、转化率等结果。主要有：反应注射成型 (RIM) 分析、树脂传送成型 (RTM) 分析，结构化反应注射成型 (SRIM)。

• 树脂传送成型 RTM

树脂传送成型 (RTM) 是一种液体复合成型工艺。与RIM 或 SRIM 工艺中使用的材料不同（在这两种工艺中，化学反应是通过混合反应物来激发的），RTM 工艺中使用的树脂的化学反应是通过模具壁和纤维毡（预塑）的热量来热激发的。RTM 工艺中的化学反应速度通常明显慢于 SRIM 工艺中的化学反应速度，从而允许以较小的注射压力实现较长的填充时间。

• 液体硅橡胶注射成型 Rubber, liquid silicone injection molding

LSR成型工艺，模拟液态硅胶注塑过程以及聚合反应度等。

• 多料筒反应成型 Multi-barrel reactive molding

多料筒反应成型 (RIM-MBI) 分析用于模拟对中心面模型执行具有多个（最多可有十个）独立注射汽缸的反应成型分析。

• 粉末注塑成型 Powder Injection Molding

粉末注射成型 (PIM) 包含金属注射成型 (MIM) 和陶瓷注射成型 (CIM)，这是一种从粉末大批量生产造型零部件的高级成型工艺。此工艺使用注射成型技术生产体积小、批量大、复杂程度高的零件，确保实现零件的紧密公差。最佳应用通常为重量小于 100 克。在 PIM 中，纯金属或陶瓷粉末混合聚合物粘合材料，构成可由塑料加工设备处理的原料。粉末注射成型工艺有助于预测黑线，这些黑线会在原料中粉末浓度较低的情况下出现在零件某些区域中。

• 急冷急热模具成型 RHCM

急冷急热模具技术可以在产品填充阶段提供较高的模具温度生成好的产品外观质量，在冷却阶段用冷却水路不至于将产品周期拖得太长。

• 收缩分析Shrinkage

收缩分析使您能够在考虑使零件成型所使用的材料的收缩特征以及成型条件的情况下，确定用于切割模具的合适收缩容差。

• 应力分析Stress

应力分析用于确定与结构有关的问题，通常包括塑料产品的强度、硬度和预期使用寿命。应力分析对正常或纤维增强的热塑性材料进行各向同性和各向异性应力分析。注射成型的应力分析可预测实际成型硬度。此应力分析可分析产品在载荷的作用下是否可能存在结构缺陷或问题点。

• DOE分析

实验设计 (DOE) 是一种用于确定工艺窗口大小的工具，借助该工具可制造出优质的零件。使用该工具还可帮助您确定对给定质量指示器影响最大的工艺条件。完成实验设计分析需要执行的操作包括：改变所选工艺条件并运行一系列实验，然后基于用户定义的质量指示器计算结果。

• 参数化方案 Parametric study

参数化方案是一种优化操作，用户可以运行一系列分析研究一个或多个工艺参数的影响。对于每个参数，可以选择任意数量的值进行研究。每个分析是一个可能的选择用于对比的参数值组合。

• 结晶性分析Crystallization analysis

对于使用半结晶热塑性材料的注射成型应用，考虑这些材料流动产生的结晶和形态上发生的变化可以提高型腔压力衰减的预测精度、成型零件的机械属性预测以及后续收缩和翘曲预测。

• 随形冷却 Conformal Cooling

3d打印的异形水路冷却分析，与传统钻孔工艺不同，随形冷却可以充分发挥水路设计的优势来优化模具温度分布，提高产品质量等。

• 电磁感应加热 Induction heating mold

急冷急热分析的一种，通过电磁感应加热模具表面。

• 微芯片封装Microchip encapsulation

“微芯片封装”分析可模拟活性树脂封装半导体芯片，该过程使电子产品不受外界环境干扰，促使热量散失，增强导电性。微芯片封装提供了一些用于设计封装包、工具、导线架和金线以及选择最佳工艺条件（包括模具温度、填充时间、螺杆速率曲线和固化时间）的工具，从而可以帮助您解决这些问题。

• 金线偏移分析Wire sweep

金线偏移分析用于预测型腔内接合线的变形。它用于计算封装过程中发生的接合线（将芯片连接到导线架）的变形。此计算可改善模具设计和工艺条件，以避免封装过程中发生金线偏移。

• 晶片位移分析Paddle shift analysis

晶片位移分析用于预测由于压力不平衡而导致的导线架上、下型腔之间的位移。。“晶片位移”分析用于计算由于导线架分隔开的两个子型腔之间的压力差导致的晶片变形。微芯片封装用于计算型腔中的压力。

• 底层覆晶封装Underfill encapsulation

底层覆晶封装分析用于分析底层覆晶封装过程中芯片和底层之间的型腔内封装材料的流动。

• 结构分析接口Helius for Moldflow-Abqus/Ansys simulation

旗舰版Moldflow将免费提供Helius软件应用，通过联合方针的形式对产品结构强度等性能进行分析，与实际工艺更加贴合。

• 气体辅助成型工艺Gas added injection molding

气体辅助分析可用于研究零件模型中聚合物和气体流动行为以及检查设计修改对聚合物和气体流动路径两者产生的影响。通过该信息，设计工程师便可优化产品设计并确定出聚合物和气体注射点的精确位置。并且，利用气体注射成型工艺的完整功能还可以确保产品规格得到遵守。昂贵的工具修改、漫长的研制周期以及反复试验等问题也可维持在最低水平。

• 压缩/注射压缩成型工艺Compression molding /Injection-compression molding

使用 3D 分析技术实现对注-压成型和压缩成型工艺的模拟。适用于热塑性材料和反应（热固性）材料。

• 共-注射成型工艺Co-injection molding

共-注成型分析可对表层和型芯处塑料材料的顺序式注射过程进行模拟。因此，共-注不仅具有一些特殊的优点，还存在一些潜在的成型问题。通过帮助优化工艺控制策略和提高零件质量，共-注分析有助于克服潜在的问题并充分利用优点。

• 双组份-注射成型工艺Bi-injection molding

可以分析热塑性塑料双组份注射成型工艺，该工艺涉及通过不同的注射位置将两种不同的材料注射到模具型腔中。不同的注射位置由两个不同注射单位单独控制。

• 微发泡注射成型工艺Mucell injection molding、化学发泡成型Chemical Blowing Agent (CBA)

微孔发泡注射成型分析可模拟注射成型期间熔体中泡孔的形成过程。通过注射极小的均匀孔状结构，可保持与传统的发泡零件相比更低的密度和更优的性能。可用于塑造薄而轻的零件，并使生产出的零件不易碎。零件中树脂的量得以减少，从而有助于缩短周期时间。 此外，此工艺还可降低成型所需的锁模力。

• 双折射分析Birefringence Prediction

分析透镜或透明件因为成型应力所导致的光折射效果；获得应力所导致的光波偏移相位。提前评估透明件或透镜的应力分布是否可被接受；减少后续应为应力问题所导致的产品或模具报废。

• 多料筒热塑性塑料注射成型Multiple-barrel thermoplastics injection molding

多料筒注射成型使用两个或更多料筒注射一种或多种材料。多料筒热塑性塑料注射成型支持使用最多 15 个子料筒注射一种材料。多料筒反应成型支持使用最多 10 个子料筒注射多种材料。

• 反应性微发泡注射成型与化学（PU）发泡成型

两个新制程:

• 反应性微发泡注射成型

• 类似于“热塑性塑料微发泡注射成型”工艺，只不过它适用于热固性材料

• 化学（PU）发泡成型

• PU发泡或一般化学发泡剂反应

• 在成型过程中会产生发泡气体，因此在分析过程中会考虑产生发泡气体的反应

• 还可以对树脂的固化进行单独的反应分析

3. Moldflow Insight使用要求

• 使用电脑实时链接互联网。

如果使用HPC，需要运行求解器的HPC实时链接互联网，运行前处理的电