2026第十五届Autodesk Moldflow大师汇参赛作品征集

秉承持续推动制造业技术交流、研讨与合作的理念，以推动注塑成型及模流分析行业技术水平为目标，第十五届 Autodesk Moldflow 大师汇作品征集正式开启。上海泰客诺诚挚期待与您及众多行业同仁相聚东莞，共同探讨行业前沿趋势与创新实践，以技术交流激发创新灵感，以行业协作推动中国制造持续迈向更高质量的发展未来。

PART 01

参加对象
大中华区（包括港、澳、台地区）的所有 Moldflow 订阅用户。

PART 02

作品要求
Autodesk Moldflow 大师汇的目的是创造注塑成型仿真分析技术的应用精品，着眼于 Moldflow 成功应用的经验分享，探索和验证新技术、新工艺及仿真前沿技术在行业内的综合应用。

PART 03

报名及交稿时间

• 报名：请2026年6月15日前完成参赛报名。
• 交稿：请于2026年8月31日前提交正式的参赛报告PPT、贡献者同意书和营销同意书。
• 初审：组委会将组织评审组对所有作品进行初审，9月14日前确定参加决赛的 9 位选手名单。（另行通知）

PART 04

决赛时间及地点

• 决赛时间：2026年11月5日
• 决赛地点：广东省东莞市长安镇君源铂尔曼酒店

PART 05

奖项及奖品设置
欧特克公司奖励本届大师汇设一、二、三等奖各1 名和单项奖 6 名，颁发相应奖品、奖杯和证书。同时欧特克公司将负责所有决赛选手的往返机票/高铁票和比赛期间的住宿及餐饮。

泰客诺公司奖励通过上海泰客诺报名参赛并获得本届大师汇名次，泰客诺公司额外奖励如下：

• 一等奖：价值9000元苹果电脑一台
• 二等奖：价值5000~6000元苹果手机一部
• 三等奖：面值3000元京东卡一份

PART 06

投稿纪念品
2026年8月31日前提交完整参赛资料的选手，都将获得由欧特克公司送出的价值1000元的京东礼品卡一份。凡通过上海泰客诺报名，受其指导且入围决赛的选手，都将额外获得由上海泰客诺公司送出的面值为1000元的京东卡一份。

PART 07

报名及咨询
报名咨询，请联系我司闫总邮箱：sam.yan@teknsoft.com意向参赛，请扫描以下二维码报名